オックスフォード・インストゥルメンツツの一部
拡張
半導体、電子機器、記憶装置

自宅の中、車の中、手のひらの中などのいろいろな場所でより高機能なインテリジェントシステムを求める社会の要求に応えるため、半導体や電子機器業界の開発競争が途絶えることはありません。電気自動車の配電装置の欠陥解析、システムインパッケージ(SIP)中のシリコン接続部の欠陥解析、製造プロセス中の混入粒子の計数や組成分析など、いかなる課題も解決するツールの存在が重要となっています。

アプリケーションノート

オックスフォード・インストゥルメンツが関与した半導体、電子機器、記憶装置のアプリケーションノートはこちら

Applying nanomanipulation to the EBSD analysis of a gold wire

This application note describes a method of combining Oxford Instrument’s OmniProbe tools and AZtec EBSD system for the manipulation and analysis of a 5μm diameter gold microelectronic wire sample.

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Analysing a NAND Flash memory device using low kV EDS

The combination of X-Max Extreme with GeminiSEM 500 provides a uniquely convenient and powerful imaging and analysis tool for investigating the morphology and chemistry of nano-structures down to less than 10nm. Using the example of ferrocerium nano-particles and GaInAs quantum dots this capability is demonstrated in practice…

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High quality TEM lamella preparation and on-tip analysis using LayerProbe and the OmniProbe 400

Here we present a new technique that enables measurement of the local thickness and composition of TEM lamellae and discuss its application to the failure analysis of semiconductor devices.

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LayerProbe - Analysing Flexible Electronics

LayerProbe enables the analyst to separate the contributions of the substrate and the structures and enables measurements of the thickness and composition at high resolution and in a non-destructive manner.

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