オックスフォード・インストゥルメンツー事業部ページ
拡張
半導体、電子機器、記憶装置

自宅の中、車の中、手のひらの中などのいろいろな場所でより高機能なインテリジェントシステムを求める社会の要求に応えるため、半導体や電子機器業界の開発競争が途絶えることはありません。電気自動車の配電装置の欠陥解析、システムインパッケージ(SIP)中のシリコン接続部の欠陥解析、製造プロセス中の混入粒子の計数や組成分析など、いかなる課題も解決するツールの存在が重要となっています。

アプリケーションノート

オックスフォード・インストゥルメンツが関与した半導体、電子機器、記憶装置のアプリケーションノートはこちら

金線のEBSD解析へのナノマニピュレーションの応用

このアプリケーションノートでは、オックスフォード・インストゥルメンツのOmniProbeツールとAZtec EBSDシステムを組み合わせて、直径5μmの金マイクロエレクトロニクスワイヤサンプルの操作と分析を行う方法について説明しています。

ダウンロード
低kV EDSを用いたNAND型フラッシュ・メモリ・デバイスの解析

X-Max Extreme と高分解能SEM を組み合わせることで、10nm 未満のナノ構造の形態や化学的性質を調べるための、他に類を見ない便利で強力なイメージングおよび解析ツールを提供します。フェロセリウムナノ粒子とGaInAs量子ドットの例を用いて、この機能を実際に実証しています。

ダウンロード
LayerProbeとOmniProbe 400を使用した高品質なTEMラメラ作成とオンチップ分析

ここでは、TEMラメラの局所的な厚さと組成を測定できる新しい技術を紹介し、半導体デバイスの故障解析への応用について議論します。

ダウンロード
LayerProbe - フレキシブルなエレクトロニクス解析

レイヤープローブは、基板と層の寄与を分離することを可能にし、高解像度で非破壊的な方法で厚さと組成の測定を可能にします。

ダウンロード

アプリケーションに関するお問い合わせはこちら