LayerProbeとOmniProbe 400を使用した高品質なTEMラメラ作成とオンチップ分析

高分解能TEM画像の品質は、TEM薄膜試料の厚さやFIB-SEM試料作製時に生じた表面損傷層の有無に大きく影響されます。ここでは、TEM薄膜試料の局所的な厚さと組成を測定できる新しい技術を紹介し、半導体デバイスの故障解析への応用について議論します。FIB-SEM中の電子ビームで励起されたX線発光をもとに、デバイスの異なる領域の局所的な厚さを正確に測定することができます。この方法を用いて、高品質な薄膜試料のFIB-SEM作製の指針とし、再デポを解析した例を、SiとIII-V族半導体デバイスについて示します。

アプリケーションノートをダウンロードすることで得られる情報:

• AZtec LayerProbeを使用した局所的なラメラの厚さと組成の測定方法
• OmniProbe 400の先端に保持されたサンプルを分析しながら、どのようにして高品質のデータが得られるか。

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