ナノマニピュレーションの金線のEBSD解析への応用
マイクロエレクトロニクスデバイスの小型化とナノテクノロジーへの傾向が強まるにつれ、信頼性の高い製品を製造するためには、ナノスケールでの材料の微細構造の理解が重要な要件となってきています。このスケールでの詳細な故障解析には、通常、ナノマニピュレーターツールと組み合わせた集束イオンビーム（FIB-SEM）を使用して、関心のある特定の領域や故障を抽出し、リフトアウトする必要があります。その後、リフトアウトの解析および構造特性評価は、通常、TEMで行われます。この分析は複雑で、検査できる領域の大きさに制限があります。一方電子線後方散乱回折（EBSD）の技術は、EBSDシステムを備えたFIB-SEMまたはFEGSEMのいずれかで、これらのアプリケーションに適用することができます。
このアプリケーションノートでは、オックスフォード・インストゥルメンツのOmniProbeツールとAZtec EBSDシステムを組み合わせて、直径5μmの金マイクロエレクトロニクスワイヤサンプルの操作と分析を行う方法について説明しています。
アプリケーションノートをダウンロードすることで得られる情報:
- サンプルの前処理、切断およびトランスファー手順にOmniProbeを使用した実験手順
- EBSD収集パラメータの詳細を含むEBSD解析
*このアプリケーションノートでは、OmniProbe 100とNordlysNanoがそれぞれOmniProbe 400とSymmetryにアップグレードされたことに言及しています。
関連する製品
