オックスフォード・インストゥルメンツー事業部ページ
拡張

AZtec LayerProbe

LayerProbe は SEM での薄膜分析のための刺激的なソフトウェアツールです。AZtec EDS マイクロアナリシスシステムのオプションである LayerProbe は、薄膜測定専用のツールよりも高速で、より費用対効果が高く、高分解能です。

  • SEM での薄膜分析

  • 試料表面下の複数の層の特性評価が可能

  • 非破壊分析

  • 2 nm から 2000 nm までの複数の層の厚さと組成の分析が可能

  • 200 nm までの横方向分解能

  • 定常的利用者向けの設定が簡単で、SEM または FIB-SEM の機能拡張として高い費用対効果

  • AZtecEnergy への拡張: シームレスに統合することができ、既存の装置に容易に組み込むことが可能


お問い合わせ

LayerProbe は、試料の表層と表面下層の組成と厚さを分析、測定することができます。確立されたマイクロアナリシス技術に基づく非破壊的なツールであり、薄膜測定専用ツールよりも費用対効果が高く、高分解能でより高精度です。

LayerProbe は、表面下の個別の層の組成と厚さも計算することにより、従来の EDS 分析から得られる元素と相の情報を補完します。

ダウンロードセンター

LayerProbe

LayerProbeの特徴、利点、動作原理、そしてその応用例を紹介しています。(英文カタログ)

ダウンロード
High quality TEM lamella preparation and on-tip analysis using LayerProbe

TEMラメラの局所的な厚さと組成を測定できる新しい技術を紹介し、半導体デバイスの故障解析への応用について議論する。(英文アプリケーションノート)

ダウンロード
Analysing Flexible Electronics

プラスチック基板に実装された電子回路の研究開発が加速しています。(英文アプリケーションノート)

ダウンロード
Characterisation of all-oxide solar cells using AZtec LayerProbe

太陽光発電(PV)セルは、低炭素の再生可能エネルギーを生成するための魅力的なオプションですが、従来の設計では、望ましくない有毒化合物を含むことが多く、特別な条件の下で製造しなければなりません。(英文アプリケーションノート)

ダウンロード

LayerProbe は、半導体製造の前工程および後工程、半導体の研究開発、光学用・工業用コーティング、ナノ電子デバイスなど、幅広い用途に最適です。

半導体の研究開発

  • メタライゼーションおよび絶縁膜の厚さと組成の測定
  • ボンディングパッド上の酸化物形成を高精度で評価 (例: Cu 上の Cu 酸化物)
  • 薄膜形成プロセス (CVD、ALD、スパッタリング、蒸着) を最適化

太陽電池

  • 薄膜太陽電池 (CIGS、CdTe) の活性層の特性評価
  • TCO 層の厚さと均一性を最適化
  • 反射防止膜の厚さと組成の特性評価


光学コーティング

  • 膜厚と組成を精密に特定して、光学コーティングの色と透明度を最適化
  • 化学組成分析により、従来の厚さ測定では確認できなかった不均一性を解明


工業用コーティング

  • 装飾用および構造用コーティングに最適
  • 最小限の試料前処理で表面下の欠陥を解明、正確に特性を評価


ナノサイエンス

  • ナノ粒子コーティングの均一性を測定
  • ナノデバイスへの接続を評価
  • 非破壊での層の測定により、デバイスの性能と構造の関連を解析

LayerProbeは、TEMラメラの厚さと品質をその場で定量化する新しい方法を提供します。また、FIB-SEMを使用した層状試料の断面分析に補完的な技術としても利用されています。 

  • LayerProbeは、わずか数秒でラメラの厚さを評価し、注入されたガリウムの検出と測定を行います。
  • 精密な厚さ測定により、高品質で極薄のラメラを迅速に作製することができます。
  • 表面下の欠陥をピンポイントで検出し、FIB-SEMで切断すべき場所を特定します。
  • LayerProbeは、ガスアシスト蒸着やエッチングを使用して、FIB内で成膜や処理された層の品質を評価し、最適化することもできます。

LayerProbeは実証済みの技術に基づいており、他の技術と比較して大きなメリットがあります。

LayerProbeと他の技術との比較

LayerProbeエリプソメトリFIB/TEMRBS
非破壊X
高い空間分解能X (>>1 ミクロン)
高速分析〇 (各ポイントを数秒で計測)X (数時間)X
価格相対的に安価高価非常に高価非常に高価

LayerProbeの正確性は?

シリコン基板上ALD膜の比較

LayerProbe 膜厚 (nm)密度 (gcm-3)エリプソメトリ 膜厚 (nm)屈折率
HfO228.1 ± 0.19.433.6 ± 52.04
Al2O357.0 ± 0.23.052.8 ± 51.64

LayerProbe EDSとRBSDの組成比較

LayerProbe - ストイキオメトリック比RBS - ストイキオメトリック比
Hf /O2.132.07
Al /O1.561.60

分析例: PCB - Si基板上のAu/Ni層

LayerProbeとXRFの膜厚計測比較

LayerProbe 膜厚 (nm)密度 (gcm-3)XRF 膜厚 (nm)
AU60.1 ± 0.719.361 ± 25
Ni123.5 ± 0.78.9141 ± 24

SEMの断面観察で結果を検証...

ご興味ございますか?

その他アプリケーション

ナノマテリアルの成長と特性評価EV技術自動車用センサバッテリー技術太陽光発電技術太陽電池|構造特性評価故障解析検査・プロセス制御層状高分子構造のイメージング・故障解析低次元構造の物性評価LED製造・特性評価