自宅の中、車の中、手のひらの中などのいろいろな場所でより高機能なインテリジェントシステムを求める社会の要求に応えるため、半導体や電子機器業界の開発競争が途絶えることはありません。電気自動車の配電装置の欠陥解析、システムインパッケージ（SIP）中のシリコン接続部の欠陥解析、製造プロセス中の混入粒子の計数や組成分析など、いかなる課題も解決するツールの存在が重要となっています。