SEMにおける半導体デバイスのマッピング

半導体デバイスの小型化が進み、製造技術の進歩を利用して性能を向上させていく中で、構造と組成の両方を高分解能で解析することが求められています。通常、これにはTEMを使用した計測と故障解析が必要です。超高分解能FEG-SEM、低kVイメージング、新しいX-Max^® Extreme EDS検出器を使用して、この高分解能解析の一部をSEMに保持できることを実証しています。 これにより、リソースのターゲティングをより良くし、分析のスループットを向上させることができます。

アプリケーションノートをダウンロードすることで得られる情報:

• 低 kV SEM を使用して半導体材料を分析することで、通常であれば見えない情報を明らかにすることができます。

*このアプリケーションノートはX-Max Extremeについて説明していますが、現在Ultim Extremeにアップグレードされています。

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