2022年7月13日

このウェビナーについて

電子顕微鏡でデバイスの不良解析等を行う場合、試料ダメージの低減や空間分解能の向上のため、低加速・低ビーム電流でのEDS分析が可能なシステムが要求されています。また近年ボンディングワイヤやパッド接合部等の構造解析による品質向上にEBSDが活用されています。それら測定事例を紹介すると共に、AFMを使ったキャパシタンス測定からドーパント濃度を可視化した事例や、ラマン分光を用いた半導体層の応力解析事例等をご紹介します。

※「SEMI パートナーサーチ」（主催SEMI）のウェビナーです。