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ブロードビームイオンミリングを用いた試料作製後の工業材料のEBSD解析

電子線後方散乱回折(EBSD)は、走査型電子顕微鏡(SEM)をベースとした技術で、日常的な研究開発作業のツールとして、また工業的な品質管理やプロセス管理のためのツールとして、材料の微細構造の特性評価に適用されるようになってきています。

EBSDは表面技術であり、電子線回折は試料表面の数十ナノメートル以内で発生します。標準的な試料作成技術からの残留表面変形や反応生成物層は、EBSDパターンの生成には有害です。したがって優れた試料作製は、EBSDを使用した材料特性評価を成功させる鍵となります。

アプリケーションノートをダウンロードすることで得られる情報:

  • 通常は機械的な方法だけでは準備が困難なアルミニウム、ジルコニウム、マグネシウム、チタン合金、および亜鉛めっき皮膜から、ブロードビームイオンミリングを使用してどのようにして改善された品質のデータを生成することができまるか。

*このアプリケーションノートでは、NordlysNanoとNordlysMaxをご紹介していますが、これらはSymmetryにアップグレードされています。

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