エレクトロニクス産業におけるEBSDアプリケーション

電子後方散乱回折（EBSD）は、マイクロエレクトロニクスサンプルの微細構造の特性評価に理想的な技術であり、必要なスケールでの結晶粒構造、ひずみ、相に関する重要な情報を提供します。

このアプリケーションノートでは、EBSDを使用してはんだのマイクロバンプとワイヤボンドの測定を行い、望ましくない金属間化合物の形成や歪みの局在についての詳細を提供しています。

アプリケーションノートをダウンロードすることで得られる情報:

• EBSD は複雑なマイクロエレクトロニクスサンプル中の不要な金属間化合物を検出することができます。
• EBSD を使用して測定された局所的なひずみは、ワイヤボンド不良を引き起こす可能性があります。
• Symmetry S2 EBSD検出器は、これらのアプリケーションに最適です。

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