2010-2012年に開発されて以来、走査型電子顕微鏡（SEM）における透過型菊池線回折（TKD）は、ナノ構造材料の特性評価のためのますます日常的な技術となっています。標準的なEBSDシステムをフィールドエミッションガン（FEG）SEMに装着したTKD技術は、2-10 nmの空間分解能と相まって、従来のEBSDでは不可能であった50 nm以下の粒径のサンプルの方位マッピングを可能にしました。
TKDの空間分解能を向上させる鍵は、標準的な透過電子顕微鏡(TEM)用に準備されたような電子線透過試料を使用することです。TEMとは異なり、市販のSEMの多くはビームエネルギーが30 kVに制限されているため、TKDを使用して分析する場合、試料の厚さを介した電子線散乱が非常に多くなります。厚すぎると電子ビームの散乱が大きくなり、分解能が著しく低下し、薄すぎると回折信号が不十分となり、効果的かつ迅速な測定ができません。また、集束イオンビーム（FIB）SEMを使用して試料を前処理すると、Gaイオン注入による試料表面のアモルファス化が発生する可能性があります。
AZtecSynergyは、エネルギー分散型X線分析法（EDS）とTKDデータの収集に使用されました。AZtec LayerProbeは、TEMフォイルの試料厚さとGa損傷の程度を決定するために使用され、様々な材料に最適な試料厚さを評価しました。このアプローチについて説明し、TKD結果に対する試料厚さと密度の効果を実証するために適用しました。
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